2019年9月29日，廈門(mén)弘信電子科技股份有限公司（股票代碼：300657）& 深圳瑞湖科技有限公司簽約儀式在弘信電子國際會(huì )議廳舉行。廈門(mén)弘信電子科技股份有限公司總經(jīng)理李奎、副總經(jīng)理孔志賓、副總經(jīng)理宋欽、深圳瑞湖科技有限公司執行董事兼總經(jīng)理廖光睿、副總經(jīng)理張娟一同出席。

儀式上，廈門(mén)弘信電子科技股份有限公司總經(jīng)理李奎表示，本次對外投資是公司實(shí)施“軟板+”戰略的重大舉措。未來(lái)的世界是柔性的，弘信電子一直致力打造柔性電子全球領(lǐng)軍企業(yè)。公司在研發(fā)生產(chǎn)柔性電路板FPC的同時(shí)，始終思考如何在FPC的基礎上，制作出柔性電子模組及產(chǎn)品，滿(mǎn)足消費者日益提出的消費電子柔性化需求。

因此，公司創(chuàng )造性地提出了“軟板+”的戰略概念，即類(lèi)似互聯(lián)網(wǎng)帶給眾多領(lǐng)域革命性的“互聯(lián)網(wǎng)+”賦能，弘信電子也致力于通過(guò)以FPC為基礎，通過(guò)柔性電路改進(jìn)電子產(chǎn)品的性能及外觀(guān)，創(chuàng )造出更多推進(jìn)柔性世界進(jìn)程的“軟板+”產(chǎn)品。為逐步實(shí)現這一戰略思想的落地，公司已成立柔性電子研究院，高起點(diǎn)的創(chuàng )造性推進(jìn)FPC相關(guān)戰略領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)研發(fā)。

在戰略合作會(huì )談之后，雙方在未來(lái)合作上達成了共識。由弘信電子總經(jīng)理李奎、瑞湖科技執行董事兼總經(jīng)理廖光睿進(jìn)行戰略投資簽約。

根據瑞湖科技所處領(lǐng)域的技術(shù)積累及發(fā)展前景進(jìn)行估值，廈門(mén)弘信電子本次對瑞湖科技的增資金額為1020萬(wàn)元人民幣，增資后公司持有瑞湖科技總股本的34%。本次投資事項符合公司發(fā)展戰略規劃，具有重要的現實(shí)意義和市場(chǎng)前瞻性。

此次的合作，是弘信電子與瑞湖科技的里程碑，是形成共創(chuàng )雙贏(yíng)全新局面的開(kāi)端。未來(lái)在弘信電子“軟板+”的加持下，瑞湖科技有能力迅速成長(cháng)為國內虛擬按鍵的主力供應商之一，分享巨大的商業(yè)機會(huì )。而瑞湖科技積累的柔性傳感器、壓力傳感器、壓力感應按鍵、應變薄膜等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)，將不斷地創(chuàng )造出具備市場(chǎng)潛力的應用領(lǐng)域，有力地助推弘信電子“軟板+”戰略落地，力爭從一個(gè)部件提供商向一個(gè)方案提供商的戰略升級！