在公司股東、董事會(huì )、管理層及公司各部門(mén)成員的大力支持和配合下，弘信電子非公開(kāi)發(fā)行股票事項取得重大進(jìn)展!

2019年6月3日，中國證券監督管理委員會(huì )發(fā)行審核委員會(huì )審核通過(guò)了廈門(mén)弘信電子科技股份有限公司非公開(kāi)發(fā)行股票的申請。公司將在收到證監會(huì )予以核準的正式批文后另行披露。

本次非公開(kāi)發(fā)行股票擬募集總額不超過(guò)72,236.90萬(wàn)元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部投入以下項目：翔安工廠(chǎng)柔性印制電路板技改及擴產(chǎn)項目、電子元器件表面貼裝智能化生產(chǎn)線(xiàn)建設項目、FPC前瞻性技術(shù)研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金。

弘信電子致力打造柔性電子全球領(lǐng)軍企業(yè)，并將積極抓住產(chǎn)業(yè)發(fā)展的難得機遇，不斷實(shí)現技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極為投資者謀求長(cháng)遠回報。

本次非公開(kāi)發(fā)行將持續加大并夯實(shí)弘信電子柔性電路板核心技術(shù)研究的國際先進(jìn)地位，深化FPC在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的深度應用，實(shí)現公司戰略和經(jīng)濟的雙重收益。