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番號 |
項目 |
規格 |
1 |
線(xiàn)幅/線(xiàn)間距離 |
35μm /35μm |
2 |
線(xiàn)幅公差 |
±10% |
3 |
半田Padと配線(xiàn)距離 |
0.075mm |
4 |
配線(xiàn)と外形距離 |
0.15mm |
5 |
最初半田Pad??? |
0.3*0.3mm |
6 |
導通盤(pán)??? |
0.25mm |
7 |
最小PTH穴徑 |
0.05mm |
8 |
?????????公差 |
±0.075mm |
9 |
外形寸法公差 |
±0.05mm |
10 |
穴徑公差 |
±0.015mm |
11 |
穴位置公差 |
±0.025mm |
12 |
???????厚み |
1μm-5μm |
13 |
金???厚み |
0.05μm-0.2μm |
14 |
Layer數(最多) |
8 Layers |
項目 |
量產(chǎn)能力 |
Chip器件 |
可加工最小尺寸電阻、電容電感 |
0201 |
SMT加工直通率 |
99.95% |
連接器 |
可加工最小Pitch 連接器 |
0.4mm |
SMT加工直通率 |
99.80% |
BGA |
可加工最小Pitch BGA器件 |
0.4mm |
SMT加工直通率 |
99.80% |
QFN |
可加工最小Pitch QFN器件 |
0.4mm |
SMT加工直通率 |
99.80% |
LED |
LED燈貼裝角度精度 |
±1° |
SMT加工直通率 |
99.90% |
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